Starte dein Fertigungsprojekt mit uns
KELDIN
Unsere Anforderungen
1. Einleitung
In der modernen Elektronikfertigung ist eine sorgfältige Planung und präzise Ausführung bei der Bestückung von Leiterplatten unerlässlich, um qualitativ hochwertige Endprodukte zu gewährleisten. Dieses Dokument beschreibt die spezifischen Anforderungen und Richtlinien, die für die Bestückung und Fertigung von Leiterplattenprototypen und Serien in unserem Bestückungsservice gelten.
Durch die Beachtung dieser Anforderungen stellen wir sicher, dass der Bestückungsprozess reibungslos abläuft und die fertigen Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Dazu gehören Vorgaben zu den benötigten Materialien, wie Bauteile und Leiterplatten, sowie detaillierte Hinweise zum Layout und zur Verpackung der Bauteile. Besonders wird auf die Notwendigkeit eingegangen, eine maschinengerechte Produktionsverpackung und korrekte Dokumentationen bereitzustellen, um Verzögerungen und potenzielle Fehlerquellen zu minimieren.
Dieses Dokument dient als Leitfaden für unsere Kunden und Partner, um alle relevanten Schritte und Anforderungen transparent und verständlich darzulegen. Es bietet Ihnen alle nötigen Informationen, um eine reibungslose Zusammenarbeit zu ermöglichen und eine effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen sicherzustellen.
2. Nomenklatur
Abkürzung: Bedeutung
AT: Arbeitstage
BOM: Bill of Materials
IC: Integrated Circuit
IPC: Institute for Printed Circuits
JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council
MPN: Manufacturer Part Number
NC: Not Connected (Nicht bestücken)
PCB: Printed Circuit Board
PDF: Portable Document Format
QFN: Quad Flat No-lead (Bauform von ICs)
REF: Reference (Referenzmarken)
SMT: Surface-Mount Technology
SMD: Surface-Mount Device
THR: Through-Hole Reflow
THT: Through-Hole Technology
3. Bestückungsservice für Prototypen und Serien
Unser Bestückungsservice bietet Ihnen die Möglichkeit, Prototypen und Serienbestellungen mit unterschiedlichen Stückzahlen ab einem Bauteil und einer Leiterplatte bestücken zu lassen. Wir übernehmen die Bestückung mit SMT- und THT-Bauteilen für folgende Seriengrößen:
- Prototypen: 1-5 Stück
- Nano Serie: ab 6 Stück
- Mini Serie: ab 50 Stück
- Klein Serie: ab 100 Stück
- Mittel Serie: ab 300 Stück
- Groß Serie: ab 500 Stück
Lieferzeiten und Bestellbedingungen
- Standardlieferzeit: Die Bestückungszeit wird zur Fertigungszeit der Leiterplatte addiert.
- Eilservice: Auf Anfrage bei bis zu 1000 Bauteilen möglich.
- Gesamtfertigungsdauer: In der Regel 14 Arbeitstage nach Eingang aller erforderlichen Materialien.
Hinweis: Die Bestückung beginnt erst, wenn alle Bauteile, Leiterplatten und Schablonen vollständig bei uns vorliegen.
4. Anforderungen an gelieferte Bauteile
Wir verarbeiten sowohl von Ihnen gelieferte als auch zusätzlich bestellte Bauteile. Um einen reibungslosen Ablauf zu gewährleisten, bitten wir Sie, folgende Kriterien zu berücksichtigen:
Gelieferte Bauteile müssen in der Bill of Materials (BOM) im Feld "provided by customer" vermerkt sein.
Bauteile sollten in trockenem Zustand sein (gemäß IPC/JEDEC J-STD-020D und J-STD-033B.1) und nicht älter als zwei Jahre.
Bauteile müssen in maschinengerechter Produktionsverpackung und ausreichend beschriftet geliefert werden.
Hinweis: Achten Sie darauf, dass Bauteile, die Sie selbst beistellen, fachgerecht gelagert und trocken angeliefert werden. Nicht fachgerecht gelagerte Bauteile können zu Problemen an den Lötstellen führen.
5. Anforderungen an bestellte Bauteile
Damit die Bestellung der Bauteile reibungslos und effizient ablaufen kann, bitten wir Sie, folgende Kriterien zu berücksichtigen:
Bitte geben Sie den Lieferanten und die Bestellnummer der benötigten Bauteile an, damit die Nachverfolgbarkeit und Bestellung präzise erfolgen können.
Die Bauteile müssen in maschinengerechter Produktionsverpackung geliefert werden, wie etwa in Stangen, Trays oder Rollen, um eine schnelle und sichere Weiterverarbeitung zu gewährleisten.
Wir akzeptieren ausschließlich Distributoren mit Online-Bestellmöglichkeit (Warenkorb) und Euro als Währung. Dies erleichtert den Bestellprozess und stellt sicher, dass alle Bauteile termingerecht und zum vereinbarten Preis verfügbar sind.
Hinweis: Die Bauteilkosten werden 1:1 plus einer Aufwandspauschale von 15€ zu den veröffentlichten Preisen des Herstellers weiterverrechnet. Sie erhalten vor der Bestellung eine detaillierte Auflistung der einzelnen Positionen zur Freigabe.
6. Leiterplattenlayout – Fehler vermeiden und optimal gestalten
Eine sorgfältige Gestaltung des Leiterplattenlayouts ist entscheidend für eine erfolgreiche Bestückung. Beachten Sie folgende Anforderungen:
- Erforderliche Dokumentation
Für die Bestückung benötigen wir:
- Bestückungsplan
- Bill of Materials (BOM)
- Pick & Place-Datei (mit Ursprung links unten)
- Gerber-Dateien
Footprints (Land Patterns) müssen den Vorgaben der jeweiligen Hersteller entsprechen und für eine maschinelle Fertigung ausgelegt sein. Durchkontaktierungen (Vias) in den Lötflächen der Bauteile sollten vermieden werden, um den Abfluss der Lotpaste zu verhindern.
Bildbeschreibung: Beispiel für eine korrekte Fußabdruckdarstellung.
7. Schablone und Referenzmarken
Die Schablone und Referenzmarken spielen eine wichtige Rolle für die Präzision der Bestückung:
Die Schablone wird anhand der Pastendaten/Gerber-Dateien erstellt. Bitte überprüfen Sie, ob alle Lötpads korrekt berücksichtigt wurden. Bei einer Teilbestückung beachten Sie bitte, dass alle angelegten Pads bedruckt und gelötet werden.
Das Layout sollte mindestens zwei, besser drei, Referenzmarken enthalten. Diese sollten möglichst weit voneinander entfernt und diagonal in den Ecken der Leiterplatte platziert sein, um die korrekte Ausrichtung während der Bestückung sicherzustellen.
Bildbeschreibung: Beispiel für die Platzierung von Referenzmarken.
Hinweis: Sollte ein Bauteil nicht zum Layout passen, behalten wir uns vor, es nicht zu bestücken. Diese Entscheidung erfolgt im Interesse der Qualitätssicherung.
Bildbeschreibung: Beispiel für die Platzierung von Referenzmarken.
8. Bestückungsplan – Visuelle Endkontrolle
Der Bestückungsplan dient der visuellen Endkontrolle der Baugruppe und sollte folgende Informationen beinhalten:
Die Polarität gepolter Bauteile (z.B. Dioden, Elkos, ICs) muss eindeutig gekennzeichnet sein, um Verwechslungen zu vermeiden.
Geben Sie die Ausrichtung und Kabelzuführung deutlich an, um eine korrekte Montage sicherzustellen.
Die Bauteile und Bauteilnamen müssen gut lesbar und eindeutig zugeordnet sein.
Die Außenkontur der Leiterplatte sollte klar erkennbar sein. Überstehende Bauteile müssen entsprechend eingezeichnet werden.
Bildbeschreibung: Überstehende Bauteile
9. Doppelseitige Bestückung und Gerber-Daten
Die Unterseite (Bottom) sollte im PDF-Ausdruck gespiegelt sein, sodass Bauteilnamen und Polaritäten lesbar bleiben.
Blenden Sie die Leiterbahnen und Kupferebenen aus, sodass nur die PCB-Außenkontur, Bauteilkonturen und Bauteilnamen angezeigt werden. Dies erleichtert die Übersicht.
Hinweis: Dies hilft, Fehler zu vermeiden und die Lesbarkeit der Daten zu verbessern.
Bildbeschreibung: Beispiel für eine korrekte Darstellung der Gerber-Daten.
10. BOM (Bill of Materials) – Optimale Datenvorbereitung
Eine strukturierte und gut vorbereitete BOM ist essenziell für die Bestückung. Beachten Sie folgende Punkte:
Stellen Sie sicher, dass die Bauteilwerte in Ihrer BOM mit den Werten im Layout übereinstimmen, um Fehlbestückungen zu vermeiden.
Achten Sie auf die exakte Mengenangabe und Bestellnummer der Bauteile. Abweichungen können zu Verzögerungen oder Fehlbestückungen führen.
11. Pick & Place-Datei – Grundlagen für die maschinelle Bestückung
Die Pick & Place-Datei bildet die Grundlage für die Bestückungsdaten und sollte Folgendes beinhalten:
Die Koordinaten müssen vom Ursprung links unten ausgehen, und nur die Bauteile, die bestückt werden sollen, sollten in der Liste enthalten sein.
Die Bauteilwerte müssen identisch zu denen in der BOM sein, um Fehlbestückungen zu vermeiden.
Verwenden Sie Millimeter als Maßeinheit, und die Referenzmarken sollten entsprechend markiert sein.
Bildbeschreibung: Beispiel einer korrekten Pick & Place-Datei.
12. SMD- und THR-Bestückung
Unsere SMD-Baugruppen werden im Durchlaufofen bei 240°C gelötet. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bauteile für diesen Prozess geeignet sind.
Halten Sie einen Mindestabstand von 2,5 mm zwischen THT- und SMT-Bauteilen ein, um die Lötstellen optimal zugänglich zu halten.
Für THR-Bauteile sollten die Vias in den Pastendaten berücksichtigt werden, um eine sichere Reflow-Lötung zu ermöglichen.
Hinweis: Bauteile, die nicht für diesen Lötprozess geeignet sind, können bei uns nicht verarbeitet werden.
Bildbeschreibung: Beispiel eines THR-Lötprozesses.
13. Bestellvarianten und Lieferzeit
Die Bestückungsdauer variiert je nach Menge der Bauteile. Wählen Sie die entsprechende Option für Ihre Anforderungen:
Bestellungen mit ≤ 300 Bauteilen | 4 AT |
Bestellungen mit ≤ 499 Bauteilen | 12 AT ist Standard |
Bestellungen mit 500-999 Bauteilen: | 14 AT ist Standard |
Bestellungen mit ≥1000 Bauteilen: | 16 AT ist Standard, |
Hinweis: Die Bestückungszeit wird zur Fertigungszeit der Leiterplatte addiert. Planen Sie die Bestellung rechtzeitig, um Verzögerungen zu vermeiden.
01.
Bereit für den nächsten Schritt?
Ihre Idee verdient es, Realität zu werden. Starten Sie jetzt Ihr Projekt mit KELDIN – gemeinsam entwickeln wir Ihre individuelle Fertigungsstrategie.